印度渴望成为全球筹码力量，但它对激烈的国际竞争面临巨大的挑战。由于缺乏本地芯片行业，其在全球供应链中的作用也受到限制。因此，印度发起了一个雄心勃勃的“半导体计划”，旨在促进从设计到制造，测试和包装的完整本地供应链。直到本月，印度批准了10个半导体项目，总投资为1.6万亿卢比（约182亿美元）。这些项目包括两个半导体制造工厂以及许多测试和包装测试。但是，一些成年人已经教导说，当前的计划制定是不平衡的，投资规模和才华横溢的储量还不够，因此很难实现对象。科学技术研究组织全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）认为，印度需要振动蚂蚁，深层而持久的可持续生态系统。在做出工厂投资决策（例如人才，税收，贸易和技术政策）时，顶级半导体制造商将考虑多达500个不同的因素，而印度仍然有改善这些领域的空间。为了解决芯片行业中的主要瓶颈，印度政府在5月在芯片开发计划中添加了一项新计划，以支持电子组件的制造。这项新政策为当地公司提供了财政支持，这些公司使积极和被动的电子组件创造了潜在的国内和供应商社区买家，芯片制造商可以在此处连接。印度最大的芯片项目是一家与古吉拉特邦的Unihua Electronics合作的半导体制造厂（约合11亿美元）。工厂将制作电力管理集成电路，显示驱动器，微控制器和高性能计算逻辑的芯片，可用于行业SUCH作为人工智能，汽车，计算和数据存储。此外，英国的CLAS-SIC Fab还与印度的Sicle Sicter Semiconductor合作，以促进该国在奥里萨邦的第一家商业复合半导体工厂。这些组合的半导体可用于导弹，防御设备，电动车辆，家用电器和太阳逆变器。印度普华永道半导体业务负责人Si Sujay Shetty表示，未来三到四年将是印度半导体发展目标发展的关键时机。建立硅制造工厂并克服技术和基础设施挑战将是一个重要的里程碑。除了芯片制造厂外，许多中型公司还对建立芯片测试和包装部门表现出兴趣。一些印度集团也加入了该领域，因为包装和审判部门的收入利润率较高，资本投资要求较低。 Shetty相信E外包业务（OSAT）中的半导体组装和测试是印度的主要机会，澄清市场加入和渠道NG需求对于实现长期增长很重要。但是，印度还远远没有意识到当地的发展和剪边芯片技术的生产（例如2NM半导体）还有很长的路要走。
